借錢不當冤大頭 !!
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借錢不當冤大頭的三個秘訣
第一式
免費諮詢. 蒐集資訊
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不然貸款前就先繳錢. 冤大頭不是你還有誰 ?
每家免費諮詢表得都填一次
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第二式
精打細算. 靈活運用
送對保之前.可在比較後續的服務費用. 手續費利息的換算
給自己一點時間冷靜思考. 精打細算
才能全面評估哪家推出的方案才是最適合你的
第三式
坐享其成. 迎向未來
偷偷告訴你銀行貸款不能說的秘密
1.最優惠的利息 : 不會告訴你. 只推目前利潤最高的方案 !
2.最寬鬆的年限 : 不會告訴你. 只希望你趕快把貸款繳完 !
3.最高的貸款額度 : 你大戶嗎 ? 醒醒吧 ! 你沒有資格貸 !
就因如此
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而我們就坐享其成. 等待銀行撥款.
規劃美好的未來
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(中央社記者張淑伶烏鎮16日電)半導體領域FinFET技術發明人、中研院院士胡正明說,由於半導體技術的突破,網際網路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。 在中國大陸烏鎮舉行的第3屆世界互聯網大會,今年首次舉辦「世界互聯網領先科技成果發布活動」,由海內外網路專家組成的專家徵集並評選出15項最尖端的技術成果和最具創新性的商業模式。胡正明及其率領的研究團隊,在半導體微型化的突破成就是其中之一。 胡正明率領的美國加州大學柏克萊分校團隊,將平面二維晶體管創新製作成垂直三維的「鰭式電晶體」,讓半導體微型化空間大幅成長,並由英特爾率先採用。如今,華為、三星、小米、蘋果都在使用這個技術的產品。 他說,半導體技術是網路一個重要的支柱和驅動力,透過這樣的新技術,能改善網路的速度和成本,網路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。 胡正明曾任台積電首任技術長,當選中研院院士後,又於今年11月1日獲選為工研院院士。他同時也是美國國家工程院院士、大陸的中國科學院外籍院士。 胡正明告訴中央社記者,台灣在半導體產業上的優勢是發展歷史較早,具備人才和經驗。 對於近年兩岸在半導體產業上的競合,他說,生意上又要合作又要競爭,的確很難,但希望是良性競爭。至於大陸要花多少年就會在半導體領域趕上,他認為很難評估。 今天所發布的領先科技成果,還包括IBM Watson類腦計算機、特斯拉第2代自動輔助駕駛硬體、微軟HoloLens擴增實境眼鏡、華為麒麟960手機晶片、高通5G通訊技術創新、三星複合生物訊號處理器等,幾乎都與半導體應用有關。10511161CB8D68DB805C32C
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